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线路板生产之沉铜工艺

返回列表 来源:一顺电子 浏览:0 发布日期:2019-11-09 14:49:24【
线路板生产之沉铜工艺
 
    大家好,我是小编,您知道线路板吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。
 
    也许我们会奇怪,线路板的基材只有两面有铜箔,而中间是绝缘层,那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗?两面的线路怎么可以连接在一起,使电流顺畅的经过呢?下面为您解析这神奇的工艺—沉铜(PTH)。
双面蓝油无铅锡长条板
    沉铜是化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)的简称,也叫做镀通孔(Plated Through hole),简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。
 
    PTH的作用:在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。
    PTH流程分解:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
 
    PTH详细流程解说:
    1、碱性除油:除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘;使孔壁由负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附;除油后清洗要严格按指引要求进行,用沉铜背光试验进行检测。
    2、微蚀:除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力; 新生的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯;
    3、预浸:主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致,可有效润湿孔壁,便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化;
    4、活化:经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点:规定的时间、标准亚锡离子和氯离子浓度、比重、酸度以及温度也很重要,都要按作业指导书严格控制。
    5、解胶:去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,以直接有效催化启动化学沉铜反应,经验表明,用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。
 
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