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PCB电路板加工预烘注意事项

返回列表 来源:一顺电子 浏览:0 发布日期:2019-08-19 13:01:46【

 PCB电路板加工预烘注意事项

 
     大家好,朋友们都知道PCB电路板吗?小编来为你们详解一下。
 
    PCB电路板加工预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥,以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有遂道烤炉和烘箱两种,下面就介绍一下这道工序的注意事项。
 
  1、若采用烘箱,一定要带有鼓风和恒温控制,以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁,无杂质,以免掉落在板上,损伤膜面。
 
  2、不要使用自然干燥,且干燥必须完全,否则易粘底片而致曝光不良。
 
  3、预烘后,涂膜到显影搁置时间最多不超过两天,湿度大时尽量在半天内曝光显影。
 
  4、PCB电路板加工预烘后,板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
 
  5、对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同,应仔细阅读说明书,并根据生产实践调整工艺参数,如厚度、温度、时间等。
 
  控制好预烘的温度和时间很重要。温度过高或时间过长,显影困难,不易去膜。若温度过低或时间过短,干燥不完全,皮膜有感压性,易粘底片而致曝光不良,且易损坏底片。所以,PCB电路板加工预烘恰当,显影和去膜较快,图形质量好。
 
 
 
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